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毕天-专注瑞昱私模,创“芯”智能科技

通泰tontek

通泰积体电路股份有限公司成立于1986 10月,专精于消费性电子产品的IC设计,是一家拥有一群设计经验丰富且具备专业知识以及创新能力之研发人才的高科技股票上柜公司。

2016、取得ISO 9001 认证。

2015、导入ISO 9001 品管系统。

2014、16 key Touch Pad MCU 可抗电源纹波加强安规特性,并提升触控灵敏度及稳定度。

2013、加强抗干扰、防泼水特性的电容式触摸侦测 MCU IC 开发完成,可广泛应用于小家电等产品;低功耗人体红外线感应专用放大芯片开发完成,采用独有的动态视窗侦测专利技术,外围零件少,可应用于各种需要进行人体红外线感应类的产品。

2012、全系列 (1/2/4/8/16通道) 省电型电容式触摸侦测IC开发完成,客户可依应用选择最适合之IC。

2011、通用型高亮度 LED 驱动器 IC 开发完成,适用于高压交/直流12V~550V输入的应用,并有开路、短路、过压、和过温保护机制提供安全使用环境,利用PWM或Linear 电压来控制LED亮度,在简单灵活的外围零件使用下可达到最高85%以上之效率;被动电子防盗扣专用 IC 开发完成,超低的省电设计让钮扣电池也有三年以上的使用寿命,简洁的应用零件让防盗扣可轻薄短小,提供多达四重防盗报警功能;12月资本额变更登记为肆亿肆仟贰佰万元。

2010、省电型且内建 LDO 稳压之电容式触摸侦测 IC 开发完成,极低耗电之特性适用于使用电池之电子产品;8 通道多功能电容式触摸侦测 IC 开发完成,整合PWM LED控制线路,并提供16KHz到4MHz触摸侦测频率,让应用领域更加宽广。此外内部可选择2种LDO电压来提供触摸电路工作,不但能抑制外部干扰,再加上新型专利的参考电容触摸侦测来抑制各种环境变化和干扰,使触摸侦测更加准确可靠;三种不同应用的 LED driver IC 系列开发完成,包含5V驱动电压,10段x 7位 ~ 13段x 4位显示模式,适合50mA以下多点LED driver IC;最大17V驱动电源,恒流5~90mA之16 通道 LED driver IC;以及最大33V驱动电源,最多1A恒流 输出 LED driver IC。

2009、内部使用 LDO 稳压,能抑制外部干扰,使得触摸侦测更加安全可靠,使用在小家电产品更能提高附加价值,另外提供I2C界面让外部操控更得心应手,能实时得到最佳的反应速度;多功能红外线控制 IC 系列开发完成,客户只要填写简易表格就能产生所须要的发射讯号,多种母体能满足更多种类的发射讯号,整合大功率发射元件和振荡元件,节省外部零件和缩小PCB板,使得小型化和薄型化红外线控制器得以实现。

2008、可补偿PCB布线杂散电容的特性,使得侦测更精准,并且让睡眠模式更省电;整合显示存储器的16位元专用控制器开发完成,提供更低工作电压和省电的应用功能;12月资本额变更登记为肆亿伍仟贰佰万元。

2007、16位元专用控制器之八合一芯片开发成功;9月资本额变更登记为肆亿伍仟伍佰万元。

2006、转小尺寸 TFT LCD 显示之控制 IC 系列开发成功;9月库藏股注销办理减资变更登记完成,资本额为肆亿肆仟柒佰万元。

2005、完成DC 2v~300v 的充电IC;8月资本额变更登记为肆亿柒仟参佰万元。

2004、0.5u OTP MCU系列产品投产成功;8月资本额变更登记为肆亿参仟玖佰万元。

2003、MCU 发展工具技术成熟;建立 0.4u CELL LIBRARY IC 设计技术;9月资本额变更登记为肆亿陆佰万元。

2002、建立 8 BIT MCU 相关 IP 技术;9月资本额变更登记为参亿陆仟玖佰万元。

2001、6月获远见杂志评选为2000年Info Tech 200强第31名;7月获财政部颁发九十年度绩优营业人;10月资本额增加至参亿参仟柒佰万元。

2000、10月获证期会同意列为股票上柜公司;10月盈余转增资陆仟柒佰陆拾捌万柒仟伍佰元整,增资后实收资本额贰亿伍仟柒佰陆拾捌万柒仟伍佰元整;再扩充产能购入P8 AUTO-ALIGN WAFER PROBER STATION,可测8英吋WAFER,总共全自动芯片测试机有5台,可测试4英吋至8英吋芯片。

1999、现金增资肆仟万元及盈余转增资参仟万元,增资后实收资本额壹亿玖仟万元。

1998、经董事会决议,香港设立公司主要目的为产品销售转运中心,投资金额港币陆拾万元;现金增资肆仟伍佰万元,合计资本额壹亿贰仟万元。

1997、可测8英吋WAFER,总共全自动芯片测试机台有4台,可测试4英吋至8英吋芯片。

1996、进入0.5u技术阶段,成功开发0.5u IC。

1995、再购入TL-50 HI-PIN-COUNT QFP PACKAGE HANDLE,总共HI-PIN COUNT QFP PACKAGE测试HANDLE 2台、LOW-PIN-COUNT DIP PACKAGE测试HANDLE 5台、SOP PACKAGE HANDLE 1台。

1994、建立1.2u标准细胞元(CELL LIBRARY)IC设计技术。

1993、购入TL-50 HI-PIN-COUNT QFP PACKAGE HANDLE,增加产能;与 UMC 配合开发1.2u低压(1.5V)PROCESS,并成功设计1.2u-1.5V SI-GATE 产品之温测 IC。

1992、再扩充产能购入19S AUTO-ALIGN WAFER PROBER-STATION、5050 SOP PACKAGE HANDLE;再扩充CAE能力,购入SILOS WINDOWS VERSION软件3套,及扩充CAD能力,购入DTK WORK-STATION及PRINCESS LAYOUT软件;办理盈余转增资伍仟万元,合计资本额柒仟伍佰万元;再度荣获省府颁发纳税优良商人。

1991、再度扩充设备,购入VAX-VS3500 WORK-STATION 3部,以增加设计案件能力,并购入19S AUTO-ALIGN WAFER PROBER-STATION及3608M DIP PACKAGE HANDLE,以扩张生产能力。

1990、本年度并决策自行开发TESTER,以期能再降低生产成本;自日本购入19S全自动(AUTO-ALIGN)芯片测试机(WAFER PROBER -STATION),以提升生产质量及效率。

1989、自美购入SENTRY-7 TESTER、EMS-4098自动分类机(PACKAGE DIP HANDLE)及EG1034X-6 PROBER-STATION,自行测试WAFER及 PACKAGE IC、降低TESTING之COST,提高产品竞争能力。

1988、自美购入VAX-VS3500 WORK-STATION、CAE WORKVIEW100、SILOS软件、CAD SYMBAD LAYOUT软件、CALCOMP绘图机、提升CAE、CAD设计能力。

1987、第一个自行设计案开发成功,由此IC之利润负担管销费用,本年度即有盈余产生。办妥公司设立登记,资本额新台币壹仟万元。

1986、办妥公司设立登记,资本额新台币壹仟万元。