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毕天-专注瑞昱私模,创“芯”智能科技

璟德 ACX

1998 ACX 公司成立,国内第一家利用低温共烧陶瓷 (LTCC) 技术研发与制造无线通讯元件与模组。
   
1999 自建厂房完成;取得数项我国专利;国内第一家正式量产0402高频积层陶瓷晶片电感。
   
2000 取得ISO-9001国际品质认证通过;通过经济部工业局主导性新产品「无线通讯零组件开发」之补助案;在经济部工业合作小组的支持下,本公司与法商汤姆笙(Thomson- CSF)及其子公司SOREP,签署无线通讯射频积层陶瓷模组开发技术移转,结合两家既有的材料制程与设计能力进行射频积层陶瓷模组开发;高频积层陶瓷晶片低通滤波器正式量产(国内第一家);取得数项我国及美国专利。
   
2001 取得QS-9000国际品质认证通过;荣获经济部颁布「90年度第八届中小企业创新研究奖」;取得经济部工业局主导性新产品「微小化双频开关陶瓷模组」之补助案;高频积层陶瓷晶片带通滤波器、双工器、耦合器、阻抗转换器正式量产(国内第一家);取得数项我国及美国专利。
   
2002 量产无线区域网路(WLAN)与蓝芽模组所需的高频积层陶瓷零组件(国内第一家);高频积层陶瓷晶片天线正式量产;取得数项我国及美国专利。
   
2003 正式量产蓝芽模组基板与0201高频积层陶瓷晶片电感 (国内第一家);荣获经济部颁布「92年度第十届中小企业创新研究奖」;取得数项我国专利。
   
2004 取得ISO-14001环境管理系统认证通过;取得数项我国专利;新厂扩建完成;因卓著的外销绩效,荣获经济部颁布「第七届小巨人奖」;因卓著的企业经营绩效,荣获经济部颁布中小企业最高荣誉的「第十三届国家磐石奖」。
   
2005 取得华硕绿色伙伴品质认证(Green Management System Verification); 因卓著的营收及获利成长,荣获勤业众信颁发的「台湾高科技Fast-50奖」与「亚太地区高科技Fast-500奖」。
   
2006 取得经济部补助的业界科专计画-无线通讯积层陶瓷模组的无收缩烧结制程开发;获得 TS-16949国际品质认证;取得数项我国专利。
   
2007 柜买中心于12月6日上柜审议委员会全数通过璟德电子上柜案。
   
2008 专攻无线通讯高频整合元件与模组公司-璟德电子(3152)以每股承销价56元,于3月24日正式挂牌上柜,公开申购中签率低于3%;因卓著的创新研发绩效,荣获经济部颁布的「第十六届产业科技发展奖-优等创新企业奖」;本公司总经理亦同时荣获「第十六届产业科技发展奖-个人前瞻技术创新成就奖」。
   
2009 正式量产2G手机SiP模组。
   
2010 取得中华公司治理协会CG6006公司治理制度评量认证。
   
2011 正式量产3G手机SiP模组;荣获富比士Asia’s Best under a Billion。
   
2012 正式量产WLAN SiP模组。
   
2013 荣获证期局「第十届上市柜公司资讯揭露评鉴」A+级。
   
2014 荣获经济部第二届中坚企业重点辅导对象。
   
2015 本公司荣获「第十二届上市柜公司资讯揭露评鉴」A+级暨「第一届公司治理评鉴」整体排名前百分之二十公司。
   
2016 本公司荣获「第二届公司治理评鉴」整体排名前百分之五公司。
   
2017 本公司荣获「第三届公司治理评鉴」整体排名前百分之二十公司;取得OHSAS18001职业安全卫生系统认证通过。