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台积电:去年生产10761种不同芯片,市占达52%

返回列表 来源: 发布日期: 2020.04.29

        据台积电2019年股东会年报披露,该公司2017年晶圆出货量达1,010万片12寸晶圆约当量,上年为1,080万片12寸晶圆约当量,在半导体制造领域市场占有率达52%,高于2018年的51%

       该公司在2019年共为499个客户生产10761种不同的芯片,应用范围涵盖整个电子应用产业,包括个人电脑与其周边产品、资讯应用产品、有线与无线通讯系统产品、伺服器与数据中心、汽车与工业用设备以及包括数字电视、游戏机、数码相机等消费性电子、物联网及穿戴式设备,与其他许多产品与应用。

       按照产品平台来区分,智能手机占台积公司总体营收的49%、高效能运算占30%、物联网占8%、车用电子占4%。此外,消费性电子产品占5%、其他产品占4%。台积电表示,终端电子产品的快速演进,将促使客户采用台积电公司创新的技术与服务以追求差异化,同时也会更促进台积电公司自身的技术发展。

        公开资料显示,成立于1987年,总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区的台积电目前是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,其客户包括苹果、高通等。台积电公司股票已在台湾证券交易所上市,另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易。目前,台积电在中国台湾设有3座12寸超大晶圆厂、4座8寸晶圆厂以及1座6寸晶圆厂,旗下全资子公司有8寸晶圆厂和6寸晶圆厂能提供产能支持。

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