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而多层天线烧制采用低温共烧的方式讲多层陶瓷迭压对位后再以高温烧结,所以天线的金属导体可以根据设计需要印在每一层陶瓷介质层上,如此一来可以有效缩小天线尺寸,并能达到隐藏天线目的。由于陶瓷本身介电常数比pcb电路板的要高,所以使用陶瓷天线能有效缩小天线尺寸
陶瓷天线采用的材质是陶瓷,在介电损耗方面,陶瓷介质比pcb电路板的介电损失要小,所以在低耗电率的的蓝牙模块中非常适合使用。陶瓷天线的效果要强于板载天线,一般有ANT 接入脚和地脚,使用也很比较方便。
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