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快速判断IC芯片好坏的方法集

返回列表 来源: 发布日期: 2020.11.24
在电路保修中怎样确认清电路中电源IC芯片的好坏,假如判断不精确,不仅要花费大量的时间精力,最重要的是集成电路中的故障依然存在,从而要对集成电路作出正确判断
一、 查板办法:
1.观察法:有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。
2.表测法:+5V、GND电阻是否是太小(在50欧姆以下)。
3.通电反省:对显眼已坏板,可略调高电压0.5-1V,开馆后用手搓板上的IC,让有题材的芯片发寒热,因而感知出来。
4.逻辑笔检讨:对紧要信不过的IC输入、输出、宰制极各端检查信号有无、强弱。
5.辨明各大工作区:大多数板都有区域上的明确分工,如:控制区(CPU)、钟表区(晶振)(分频)、背景画面区、动弹区(人士、飞行器)、响声发生合成区等。这对电脑板的尖锐补修够呛生命攸关。
二、排错方法:
1.将怀疑的芯片,根据手册的指示,首先检查输入、输出端是否有信号(波型),如有入无出,再查IC的控制信号(时钟)等的有无,如有则此IC坏的可能*极大,无控制信号,追查到它的前一极,直到找到损坏的IC为止。
2.找到的暂时不要从极上取下可选用同一型号。或程序一样的IC背在方面,开机查看是否有好转,以确认该IC是不是毁掉。
3.用切线、借跳线法找找短路线:发存活的信线和地线、+5V或其余多个IC不应不断的脚封堵,可切断该线再测量,论断是IC题或板面走线问题,或从其它IC上借用信号焊接到波型不对的IC上看画面是否变好,判断IC的好与坏。
4.相比之下法:找同台一样内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和其数来认账的IC是否弄坏。
5.用微型机万用编程器(ALL-03/07)(EXPRO-80/100等)中的ICTEST软件测试IC。
三、芯片拆开措施:
1.剪脚法:不伤板,不能再生利用。
2.拖锡法:在IC脚两下里上焊满锡,用到高温电烙铁回返拖动,而且起出IC(易伤板,但可维系测试IC)。
3.烤鸭法:在酒精灯、煤气灶、火炉上猪排,等板上锡化入后起出IC(无可置疑统制)。
4.锡锅法:在电炉上作专用锡锅,待锡溶溶后,将板上要卸的IC浸泡锡锅内,即可起出IC又不伤板,但装具无可指责打造。
5.电热风枪:用专用电热风枪卸片,吹要卸的IC引脚片段,即可将化锡后的 IC芯片起出(经心吹板时要半瓶子晃荡风枪否则也会将电脑板吹起泡,但风枪成本高,一般约2000元左右)

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