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可控硅投切开关特点

返回列表 来源：发布日期： 2021.07.05

一般用于TSC技术低压动态补偿的晶闸管均采用反并联大功率晶闸管封装，其额定电流可达数百安培以上，反向耐压可达1800v以上。由于其电力电子器件的特性，通过检测电压对可控硅触发信号的过零点，可实现无触点无涌流切换，响应时间快，20ms以内，即半数以内波形周期。可以触发开启。

由于可控硅是半导体器件，当导通电流比较大时，会产生一定的热量。但是现在配电房的环境越来越好，很多都装了空调，现在大部分的电容器都加了串联电抗器，温升问题得到了统一处理。特别适用于需要频繁切换的重要配电场合。而现在很多地区都在大力推广混合补偿，赋予晶闸管开关新的用途。