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叠层电感的工艺
叠层电感的工艺
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发布日期: 2021.07.28
目前国内高端手机仍以0201
叠片电感
为主,其磁屏蔽性能好,烧结密度高,机械强度好。缺点是通过率低,成本高,电感小,Q值低。与绕线片式电感相比,它有很多优点:体积小,有利于电路的小型化,闭合磁路,不会干扰周围的元件,也不会被相邻的元件干扰,有利于元件的高 -密度安装;一体化结构,可靠性高;良好的耐热性和可焊性;规则形状,适用于自动化表面安装生产。TDK的MLK型电感器体积小,焊接性好,磁屏蔽,高密度设计,单片结构,可靠性高; MLG型电感小,采用高频陶瓷,适用于高频电路; MLK型工作频率为12GHz,高Q,低电感(1n~22nH)。对叠层影响最大的是铜箔的厚度。常规铜箔的厚度有1/2oz、1oz、2oz等,当然也有更厚的。一般电源产品使用的铜箔因为要承载电流所以比较厚。
在实际应用中,常用的经验值:1OZ 铜箔 40 mil 宽度通过 1A。其实铜箔的选择,除了厚度,还有一个因素就是粗糙度。粗糙度考虑点是针对高速信号。损耗分为介电损耗和导体损耗。铜箔的粗糙度是指导体损耗。通常我们看到的铜箔是光滑的,但实际印制电路板在压制过程中,为了提高铜箔与介质的附着力,有时会被粗糙化。这时候铜箔就不光滑了。不顺利,会有什么影响?这是趋肤效应的概念。当交流电通过导线时,导线截面上的电流分布是不均匀的。导体表面的电流密度大于中心的密度,交流电的频率越高,这种趋势越明显。这种现象称为趋肤效应。通俗地说,内力将导体内部的电流挤压到导体表面。
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