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触摸芯片的应用及商场设备。

返回列表 来源：发布日期： 2021.03.08

触摸芯片在先在社会应用很广泛，许多设备都会用到触摸芯片，如消费类电子、工业控制、物联网、人工智能、云计算、新能源、汽车电子、医疗电子、可穿戴设备、5G通讯等领域，这些设备都涉及到触摸芯片。接下来从设备和材料两个环节来说说：

一、设备端：硅片设备-热处理设备-光刻设备-刻蚀设备-离子注入设备-薄膜沉积设备-抛光设备-清洗设备-检测设备。
1、制作硅片，是芯片生产的第一道环节，硅单晶炉是制作硅片的主要装置。
2、热处理设备包括卧式炉、立式炉和快速升温炉（RTP）等，主要是对硅片进行氧化、扩散、退火等工艺处理。
3、光刻是晶圆生产的核心环节，包括光刻机和涂胶显影机。
4、硅片刻蚀后，需要将一些特殊的杂质离子注入到硅衬底去，这就是离子注入机。离子注入机是半导体晶圆制造设备中，难度和单价仅次于光刻机的关键设备。
5、薄膜沉积工艺，分为物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和外延三大类。
6、晶圆制造的后期，需要对硅片表面进行平坦化处理，这就用到了抛光机。
7、清洗设备，几乎所有工艺流程都需要清洗环节，这就用到了清洗设备。
8、触摸芯片的测试设备包括工艺检测设备、硅片测试设备和晶圆中测设备等，晶圆中测设备又包括探针卡、探针台和测试机等，种类繁多。

二、材料端：硅片-电子特种气体-光刻胶-抛光材料-高纯湿电子化学品-靶材。
1、硅片是制作芯片的基底，也是占半导体材料市场比重最大的环节。
2、半导体生产中几乎每个环节都要用到电子特气，因此被称为半导体制造的“血液”和“粮食”。电子特气的纯度直接决定了产品的性能、集成度和成品率，这是仅次于硅片的第二大晶圆制造材料。
3、光刻胶是配套光刻机使用的特殊材料，市场规模不大，却是摩尔定律得以不断推进的关键材料之一。
4、抛光液和抛光垫是配合抛光设备使用的，是CMP抛光工艺的关键材料。
5、超净高纯试剂是指主体成分纯度高于99.99%的化学试剂，主要用于芯片的清洗、蚀刻等制造领域。
6、在晶圆制造和测试封装两个环节需要使用靶材，目前芯片工艺中，45-28nm主要使用纯铜铝和铜锰合金靶材。当芯片制程在20nm以下，尤其是小于7nm时，钴靶材在填满能力、抗阻力和可靠度三方面优势明显。